ریبال آی سی BGA

ریبال آی سی BGA همراه با ویدئو آموزشی

ریبال آی سی BGA چسبی

در این ویدئو نحوه ریال آی سی BGA چسبی هارد را همراه با نکات مهم گفته می شود حتما این ویدئو را به صورت کامل ببنید چون نکات مهمی در این ویدئو گفته شده است.

در ویدئو بالا آی سی هارد EMMC یک گوشی ریبال میشود با نکاتی که در این ویدئو گفته میشود شما به راحتی هر آی سی BGA را میتواند ریبال کنید.

همچنین در این ویدئو از بلور QUICK 700 استفاده شده است به همین دلیل استاندارد دما و پرتاب باد مربوط به این بلور می باشد.

در ادامه چند ویدئو دیگر نیز قرار دادیم ولی ویدئو بالا تمام نکات با جزیات گفته شده است در پایین هم چند نکته مهم در مورد خمیر نوع خمیر قلعی که باید استفاده کنید توضیح داده شده است.

ریبال آی سی BGA تغذیه

در این ویدئو آموزشی نحوه ریبال آی سی نشان داده می شود.

این ویدئو آموزشی نحوه ریبال آی سی را نشان میدهد.

ریبال آی سی BGA

ویدئو آموزش ریبال آی سی توسط تیم آموزش تعمیرات موبایل فیدار تهیه شده است.

تمام نکات گفته شده در این ویدئو توسط بلور quick 816dw تهیه شده است و تمام نکات گفته شده در مورد دما،پرتاب باد ، سری بلور و … با این بلور انجام شده است.

quick 816dw

همانطور که میدانید تنظیمات هر بلور متفاوت است در نتیجه برای بدست آوردن دمای مناسب برای بلور خود باید تجربه لازم را بر روی بلور خود بدست آورید یا از همین مدل بلور استفاده کنید.

برای پایه سازی آی سی ، با توجه به نوع آی سی متفاوت است.

⚠⚠برای اطلاع از خمیر قلع مناسب برای پایه سازی آی سی بر روی لینک کلیک کنید.⚠⚠

ریبال آی سی خیلی مواقع کاربرد دارد از جمله مواقعی که آی سی خراب نشده است بلکه به خاطر آب خوردگی یا ضربه پایه های زیر آی سی آسیب دیده باشد.

در ادامه چند ویدئو آموزشی دیگر در مورد ریبال آی سی BGA هم تهیه کردیم ولی ویدئو اول که قرار دادیم بسیار کامل و مناسب تر است.

ویدئو آموزش پایه سازی آی سی BGA

ریبال آی سی BGA تغذیه

به همراه پایه سازی زیر آی سی

آی سی BGA به آی سی های گفته میشود که دارای پایه های توپی زیر هستند.

در لینک IC چیست ؟ + انواع IC و نحوه ی نصب آن ها روی برد در مورد انواع ای سی ها و نحوه اتصال آنها به برد توضیح داده شده است. در این لینک در مورد آی سی BGA هم توضیح داده شده است.

خیلی مواقع آب خوردگی با اسپری رونده و دستگاه التراسونیک حل نمیشود و تنها راه حل موجود فقط و فقط ریبال آی سی میباشد.

یا خیلی بعضی مواقع گوشی بر اثر ضربه یا کیفیت قلع نامناسب باعث میشود که پایه های آی سی BGA از روی برد کنده شود و برای حل مشکل باید آی سی ریبال شود.

به این نکته توجه کنید که دما و پرتاب باد گفته شده در فیلم را رعایت کنید زیرا دما بیشتر باعث آسیب رسیدن به آی سی میشود.

و همچنین فراموش نکنید ساختار دما و پرتاب باد برای آیسی های چسبی متفاوت است.