ریبال آی سی BGA همراه با ویدئو آموزشی

ریبال آی سی BGA چسبی

در این ویدئو نحوه ریال آی سی BGA چسبی هارد را همراه با نکات مهم گفته می شود حتما این ویدئو را به صورت کامل ببنید چون نکات مهمی در این ویدئو گفته شده است.

چه موقع نیاز به ریبال آی سی داریم ؟؟ معمولا گوشی بر اثر ضربه ، حرارت ، و… باعث میشود که اتصال پایه های آی سی دچار قعطی شود و این قطع شدن اتصالات باعث از کار افتادن آی سی موبایل شود که  این مشکل با ریبال آی سی حل میشود که در این متن ما ریبال انواع آی سی های BGA را توضیح میدهم.

مثلا اکثر کاربران گوشی شیائومی POCO X3 به خاطر بازی زیاد و حرارت بالا باعث می شود که پایه های آی سی CPU , RAM گوشی دچار قعطی شود و مشکل با ریبال CPU , RAM حل می شود.

اگر در مورد آی سی های BGA و انواع اتصال آی سی ها بر روی برد های الکترونیکی و موبایل اطلاع ندارید حتما مقاله پایین را بخوانید.

انواع اتصال آی سی بر روی برد (کلیک کنید)

دلیل اینکه بیشتر بر روی آموزش ریبال آی سی BGA تمرکز کردیم این است که بیشتر آی سی هایی که مشکل دار میشوند مثل EMMC , UFS , CPU , RAM …. آی سی BGA هستند.

اما در این ویدئو ریبال آی سی BGY هم توسط کارآموز موفق آموزشگاه فیدار به خوبی انجام میشود.

ریبال آی سی BGY

در ویدئو بالا آی سی مدار آنتن یک گوشی ریبال میشود با نکاتی که در این ویدئو گفته میشود شما به راحتی هر آی سی BGA را میتواند ریبال کنید.

همچنین در این ویدئو از هیتر QUICK 706 استفاده شده است به همین دلیل استاندارد دما و پرتاب باد مربوط به این بلور می باشد.

در ادامه چند ویدئو دیگر نیز قرار دادیم ولی ویدئو بالا تمام نکات با جزیات گفته شده است در پایین هم چند نکته مهم در مورد خمیر نوع خمیر قلعی که باید استفاده کنید توضیح داده شده است.

ریبال آی سی  BGA تغذیه

در این ویدئو آموزشی نحوه ریبال آی سی نشان داده می شود.

این ویدئو آموزشی نحوه ریبال آی سی را نشان میدهد.

ریبال آی سی BGA

ویدئو آموزش ریبال آی سی توسط تیم آموزش تعمیرات موبایل فیدار تهیه شده است.

تمام نکات گفته شده در ویدئو ها جدید توسط بلور quick 816dw تهیه شده است و تمام نکات گفته شده در مورد دما،پرتاب باد ، سری بلور و … با این بلور انجام شده است.

همانطور که میدانید تنظیمات هر بلور متفاوت است در نتیجه برای بدست آوردن دمای مناسب برای بلور خود باید تجربه لازم را بر روی بلور خود بدست آورید یا از همین مدل بلور استفاده کنید.

برای پایه سازی آی سی ، با توجه به نوع آی سی متفاوت است.

ریبال آی سی دو طبقه CPU , RAM

در گوشی های جدید CPU , RAM به صورت دوطبقه بر روی هم قرار دارد که در ویدئو زیر نحوه ریبال آی سی CPU , RA که به صورت دو طبقه قرار دارد را نشان میدهم.

برای عیب یابی CPU , RAM میتوانید از تکنیک هایی مثل تست دیود ولیو و تست جریان کشی استفاده کنید که در لینک روش های عیب یابی تعمیرات موبایل این تکنیک ها به صورت کامل آموزش دادیم حتما ببنید.

نکته : اکثر تعمیرکاران بعد از ریبال CPU , RAM بعد از مدتی کار برگشت میخورد و دوباره گوشی دچار ایراد میشود با انجام این چند کار برگشت کار کاهش پیدا میکند.

1. حتما بر روی CPU از تکنیک های دفع حرارت مثل خمیر سیلیکون و قراردادن دوباره شیلد استفاده کنید زیرا حرارت مهم ترین دلیل خرابی CPU گوشی ها است.
2. از خمیر قلع با دمای 183 درجه استفاده کنید و اگر CPU خیلی داغ میکند از خمیر قلع 217 درجه استفاده کنید.
3. یکی از نکات مهم این که عملیات پایه سازی را دو مرتبه انجام دهید.
4. بعد از اتمام کار بهتر است از چسب مخصوص زیر آی سی استفاده کنید تا پایه ها در برابر گرما و رطوبت مقاومت بیشتری داشته باشند.

چسب زیر آی سی

در ادامه ویدئو ریبال آی سی دو طبقه را ببیند.

ویدئو اول

ویدئو دوم 

ویدئو سوم

ریبال آی سی آب خورده

ریبال آی سی خیلی مواقع کاربرد دارد از جمله مواقعی که آی سی خراب نشده است بلکه به خاطر آب خوردگی یا ضربه پایه های زیر آی سی آسیب دیده باشد.

در ادامه چند ویدئو آموزشی دیگر در مورد ریبال آی سی BGA هم تهیه کردیم ولی ویدئو اول که قرار دادیم بسیار کامل و مناسب تر است.

ویدئو آموزش پایه سازی آی سی BGA

ریبال آی سی BGA تغذیه

به همراه پایه سازی زیر آی سی

آی سی BGA به آی سی های گفته میشود که دارای پایه های توپی زیر هستند.

در مقاله IC چیست ؟ + انواع IC و نحوه ی نصب آن ها روی برد در مورد انواع ای سی ها و نحوه اتصال آنها به برد توضیح داده شده است. در این لینک در مورد آی سی BGA هم توضیح داده شده است.

خیلی مواقع آب خوردگی با اسپری رونده و دستگاه التراسونیک حل نمیشود و تنها راه حل موجود فقط و فقط ریبال آی سی میباشد.

یا خیلی بعضی مواقع گوشی بر اثر ضربه یا کیفیت قلع نامناسب باعث میشود که پایه های آی سی BGA از روی برد کنده شود و برای حل مشکل باید آی سی ریبال شود.

به این نکته توجه کنید که دما و پرتاب باد گفته شده در فیلم را رعایت کنید زیرا دما بیشتر باعث آسیب رسیدن به آی سی میشود.

و همچنین فراموش نکنید ساختار دما و پرتاب باد برای آیسی های چسبی متفاوت است.

ریبال آی سی  CPU

ریبال آی سی  base band iPhone 6

ریبال آی سی   CPU , RAM گوشی HUAWEI

ریبال آی سی حافظه UFS توسط کارآموز آموزشگاه تعمیرات موبایل شیراز فیدار

در دوره های اموزش تعمیرات موبایل شیراز فیدار که در آموزشگاه تعمیرات موبایل شیراز فیدار برگذار میگردد ریبال انواع آی سی های BGA مثل CPU , RAM EMMC , UFS و آی سی تغذیه ، آی سی شارژ و عیب یابی آنها آموزش داده می شود برای شرکت در دوره های آموزشگاه تعمیرات موبایل شیراز فیدار بر روی لینک زیر کلیک کنید.

همچنین در آموزشگاه فیدار شیراز دوره های حرفه ای رباتیک و طراحی بردهای الکترونیکی به صورت کاملا حرفه ای و تخصصی برگزار می گردد برای شرکت در دوره آموزش رباتیک شیراز فیدار به لینک مراجعه کنید یا به شماره زیر تماس بگیرید

09173010964

حتما ما را در شبکه های اجتماعی دنبال کنید.

و کلی فیلم آموزش مجازی رایگان دیگر به کانال یوتیوب ما مراجعه کنید.

با آرزوی بهترین ها برای شما.